随着汽车产业不断发展，汽车风口从新能源逐步转型智能汽车方向，而汽车芯片作为智能汽车的重要组成部分，有哪些汽车芯片概念股龙头呢？
1、闻泰科技600745
闻泰科技股份有限公司主要从事移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。
公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市场占有率为世界第二位。
2、汇顶科技603160
深圳市汇顶科技股份有限公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的“高新技术企业”。
目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用，客户包括通用、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌。
3、晶方科技603005
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。
4、大港股份002077
江苏大港股份有限公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。
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